2。减少组织损伤至关重要,根据有关研究,骨组织在47℃时仅1min即可造成坏死,因此术中要用大量生理盐水冲洗降温。在制备种植窝时,应使用专用系列钻,不要过度用力下压钻头,以减少骨组织的热损伤。术中要注意保护颏神经血管束,勿穿入上颌窦、鼻底。分离黏骨膜时要适度,以免破坏血运。
3。制备好螺纹后,种植窝底的血块不要去除,待植入种植体后再用生理盐水冲洗手术区域,以免生理盐水被压入骨髓腔内。
五、牙种植术的并发症及其防治
(一)种植术中并发症
1。神经损伤:包括下牙槽神经、颏神经等。
(1)下齿槽神经损伤:下齿槽神经损伤多由于对下牙槽神经管的颊舌向S形走向不了解,或X线片过于放大,以致选择的牙种植体较长引起,临床表现为患侧牙周膜、牙槽骨以及下唇麻木。为了避免下牙槽神经损伤,术前拍摄X线曲面断层片、咬合片,应准确计算放大率,并选择长度合适的种植体,合理设计种植体植入的深度、位置和方向。
(2)颏神经损伤:在前磨牙区行种植手术钻孔时,或在该区剥离黏骨膜瓣时,可能损伤颏神经或牵拉伤及出颏孔的神经束。颏神经损伤后可出现患侧切牙区至前磨牙以及唇颊侧牙龈、下唇麻木。为了避免损伤颏神经,应准确判断颏孔的位置、方向及神经走行方向;手术尽量避开颏孔区。若在颏孔区手术应暴露颏孔,不宜用力牵拉颊侧黏骨膜瓣。在行下牙槽神经剥离或移位术时,应特别注意,勿损伤该神经。
(3)鼻腭神经损伤:在近门齿孔的上前牙区制备种植窝时,可因钻孔方向偏斜伤及鼻腭神经。该神经损伤后出现前牙区腭黏膜及牙齿的麻木。为了避免损伤该神经,术前应拍摄X线片,确定门齿孔的位置及形态;在切牙区制备种植窝时,应离开门齿孔至少0。5mm的距离,并且钻孔方向不应偏向近中。
(4)舌神经损伤:多在下颌第三磨牙区预备种植窝时,钻头方向过于偏舌侧出现。临床表现为患侧舌前23及口底感觉丧失。为避免损伤舌神经,手术时,最好用金属板置于舌侧下颌骨与黏骨膜瓣之间。这些神经损伤后,恢复与损伤的部位和程度有关。若仅为末梢神经损伤或轻微损伤,一般在术后数周即可恢复。
2。出血:以毛细血管较长时间的渗血为主,但如伤及下齿槽动脉、腭动脉、鼻动脉、舌动脉等引起的出血较严重。而出血严重时,如处理不当,最严重的后果是窒息。为了避免术中乃至术后出血,应充分了解血管走行方向,术前应拍摄X线曲面断层片,了解下颌管及门齿孔的位置,制定好种植体的植入深度和方向,保证种植窝底部离下颌管至少1mm以上。此外,术前应认真查明患者的凝血功能。
3。上颌窦穿通:是指术中钻或种植体进入上颌窦,并穿通窦底黏膜。原因包括上颌窦底位置低,术前定位不准确,术中钻孔用力过猛,攻丝及植入种植体过深。因此,在上颌磨牙区作种植手术时,应严格控制适应证,并在术前根据X线片充分了解上颌窦底的位置,在术中钻孔或植人种植体不宜过深。若上颌窦底位置低,又需做种植义齿,可先采用上颌窦底升高术,然后再植人种植体。上颌窦是否穿通,可采用患者捏鼻鼓气的方法检查。若种植体穿人上颌窦,但窦底黏膜未穿通,会造成上颌窦炎症及种植体周围炎。对窦底黏膜穿通者,可选用短一号的种植体植入,术后用抗生素防止感染;如果出血严重,应行上颌窦开窗术,止血后封闭窦底穿孔。
4。颌骨侧壁穿孔:颌骨侧壁穿孔是指在牙种植手术钻孔时,穿通颌骨侧壁硬板。主要原因是对颌骨倒凹估计不足,钻孔方向不当。在上颌前牙区唇侧、下颌前牙区舌侧及下颌磨牙区舌侧相对较易出现。穿孔使种植体部分暴露于硬骨板外,种植体的骨支持及固位力降低,如处理不当可引起局部骨吸收,甚至感染。为避免穿孔,术前应认真测量黏膜及颌骨厚度;通过X线片判断颌骨倒凹情况;正确设计钻孔的位置和方向。一旦发生颌骨侧壁穿孔,可用自体骨或人工骨以及生物膜覆盖穿孔部位;若穿孔位置局限且靠近种植体末端,可选用短一号的种植体。
5。邻牙损伤:邻牙损伤常见于单个或少数牙缺失后的牙种植手术,损伤后可出现邻牙牙髓炎、根尖周炎的症状。主要是由于缺失牙区邻牙长轴倾斜,失牙间隙过窄,钻孔定位、定向不当引起。因此,术前应严格掌握适应证,并制定正确的钻孔方向。邻牙损伤后酌情采用牙髓失活、根管治疗处理。
6。骨折:很少见,原因主要是下颌骨吸收严重,垂直高度及厚度变小,骨质疏松。一旦出现骨折,应取出种植体,并按骨折治疗常规处理。
(二)种植术后并发症
1。水肿:术后水肿或多或少均会出现,但超乎寻常的水肿主要原因是操作粗糙、手术时间过长。术后可采用冷敷,并清洗伤口防止感染,使用抗生素及酌情给予类固醇激素。
2。感染:主要原因为术中污染或术后口腔卫生不良。因此,术前、术后应注意口腔卫生,术中操作轻柔,减少手术时间,术后常规使用抗生素。如出现感染性分泌物,应及时引流。
3。黏膜穿孔:黏膜穿孔是指一期牙种植术后,覆盖种植体的口腔黏膜穿孔。可由于缝线过紧,术后使用原可摘义齿的刺激、感染等。因此,应正确缝合伤口,并在原义齿基托的组织面进行缓冲。一旦出现黏膜穿孔,应用双氧水、生理盐水局部冲洗,并局部使用抗生素糊剂。待炎症控制后,再缝合黏膜,重新覆盖种植体。若穿孔发生较晚;种植体—骨界面已形成骨整合,则可保持局部卫生、控制感染,等待第二次手术。
4。种植体早期松动:种植体早期松动是指种植体植入时或植入后早阶段出现不稳定。种植体早期松动会延长愈合期,结缔组织长入界面,影响骨整合,以致种植失败。相对而言,即刻种植术容易造成种植体早期松动;对于延期种植而言,种植体早期松动的主要原因为种植体系统不完善,器械不配套,术者操作不当,局部骨质过于疏松,颌骨侧壁穿孔等。如术中发现种植体松动,应另选大一号的种植体重新植入,或者将原种植体取出,待骨组织愈合后再行植入术。拔牙后即刻种植出现的种植体松动,可通过膜引导组织再生技术阻止结缔组织长人种植体—骨界面区,而使骨组织优先生长,或在种植体—骨界面区直接加用骨诱导因子,促进骨结合。
5。种植体周围结缔组织长入:导致种植体周围结缔组织长入的主要原因为术中及术后感染;种植体过早承受咬合力或承受不合适的咬合力;种植体植入后,种植体与骨组织间有较大间隙。临床表现主要为种植体松动、叩痛、X线片显示种植体周围有透射区。为防止种植体周围结缔组织长入,在术中应尽量减少种植体与种植窝骨壁的间隙,并预防术后感染。如结缔组织仅为局部长入,可在受损部位翻起牙龈瓣,清除“牙周袋”上皮及相关肉芽组织,然后用微粒型羟基磷灰石植入或生物膜置于种植体周围,并严密缝合龈瓣。如结缔组织长入包绕整个种植体但不太厚时,可在颈部作环行切除,摘除种植体,用刮匙刮除骨内种植窝的结缔组织,再选大一号的种植体重新植入。若结缔组织较厚,种植体明显松动,可将种植体拔除,待骨愈合后重行植入术。
6。瘘管:原因为感染,一般而言,瘘管出现在种植体植入区唇颊侧,位置往往接近牙槽嵴顶,与牙周炎形成的瘘管相似。较轻的瘘管可选用双氧水及生理盐水冲洗,再用2%碘酊清洗瘘管及种植体颈部;有脓性分泌物者,可将抗生素粉放入瘘管内;若反复发作者,应酌情将种植体取出,等待二期手术。
六、种植牙成功的标准
1。功能好。
2。无麻木、疼痛等不适。
3。自我感觉良好。
4。种植体周围X线无透射区,横行骨吸收不超过13,种植体不松动。
5。龈炎可控制。
6。无与种植体相关的感染。
7。对邻牙支持组织无损害。
8。美观。
9。咀嚼效率达70%以上。
10。5年成功率85%以上,10年80%以上。
七、种植成功的几个要素
种植义齿长期功能的维持,有赖于种植体坚实可靠的支持。这就要求种植体不仅能被人体组织所接受,而且要与其周围的软硬组织结合为一个整体。为保证种植成功,要注意如下几个方面的问题: